에스앤테크 연구개발전담부서 설립
2024. 1. 23. 23:23ㆍ소식
반도체 웨이퍼, 파츠 멀티와이어소잉 가공 최적화 연구, 반도체 식각공정용 실리콘 전극 미세드릴링, PCD마이크로드릴 개발 등을 주요 연구 내용으로 하여 연구개발전담부서 설립을 인정받았습니다.
2024. 1. 23. 23:23ㆍ소식
반도체 웨이퍼, 파츠 멀티와이어소잉 가공 최적화 연구, 반도체 식각공정용 실리콘 전극 미세드릴링, PCD마이크로드릴 개발 등을 주요 연구 내용으로 하여 연구개발전담부서 설립을 인정받았습니다.