왜 다이아몬드 루프와이어인가?기존 방식과 무엇이 다른가요? 🔧 고난이도 소재도 정밀하게다이아몬드 입자가 균일하게 코팅된 루프형 와이어는, 단단한 금속부터 세라믹, 사파이어, 실리콘 웨이퍼, 석영(Quartz)까지 거의 모든 재료를 정교하게 절단할 수 있습니다.⚡ 효율적인 절삭 속도기존 와이어보다 다이아몬드 입자가 약 180% 많아 빠르고 안정적인 절삭력을 제공합니다.생산성을 올리면서도 절단 품질은 유지되는 효율적인 가공 방식입니다. 🪶 재료 손실 최소화0.35mm~2.5mm 두께로 고객사의 필요에 따라 다이아몬드 와이어의 두께를 선택할 수 있습니다. 절단 폭이 좁아 원재료 낭비를 줄일 수 있고, 고가의 소재를 절단할 때도 경제적입니다. 반도체, 디스플레이, 전지 등 원재료가 고가인 산업 분야에서 ..

SiC 소재는 내열성과 내마모성이 뛰어난 소재로, 반도체 식각공정(에칭공정)에서 플라즈마 가스를 제어하는 부품을 만드는데 많이 사용되고 있습니다. SiC 소재는 난삭재 중 하나로 일반적으로 Si(실리콘) 보다도 가공 난이도가 높은 것으로 알려져 있습니다. SiC를 가공하기 위해서는 안정적인 장비와 최적의 가공조건이 뒷받침 되어야합니다.    (주)에스앤테크는 장비 개발사인 (주)새한나노텍과 협업하여 SiC 소재를 가공하고 있습니다. (주)새한나노텍의 장비는 세계적으로 우수한 품질을 자랑하며, 장비에서 생산된 부품들은 글로벌 반도체 제조사로 납품되고있습니다.    (주)에스앤테크에서는 와이어소잉머신을 이용한 SiC 절삭가공과 그라인딩머신을 이용한 외경, 내경, 면가공, 연삭가공 등이 가능합니다. 오랜 연구..

반도체 웨이퍼, 파츠 멀티와이어소잉 가공 최적화 연구, 반도체 식각공정용 실리콘 전극 미세드릴링, PCD마이크로드릴 개발 등을 주요 연구 내용으로 하여 연구개발전담부서 설립을 인정받았습니다.

실리콘 전극 가공용 PCD 마이크로 드릴 카달로그 파일입니다. 아래를 클릭하면 다운받을 수 있습니다.

에스앤테크는 반도체, 디스플레이 산업에 사용되는 다양한 부품(파츠)들을 생산하고 있습니다.  SiC(실리콘카바이드),  Si(실리콘), Quartz(쿼츠), Ceramic(세라믹), ALN(알루미나) 등 가공이 어려운 난삭재들을 우수한 품질로 가공할 수 있습니다. 다양한 가공 이력과 기술 노하우를 바탕으로 고객사가 원하는 품질을 만들어 드립니다. 에스앤테크 가공과 관련하여 문의가 있으신 경우 아래 연락처로 연락 부탁드립니다. info@saehannanotech.com

(주)에스앤테크가 보유한 멀티와이어소잉머신 장비 소개 영상입니다. 멀티와이어소잉머신은 반도체 식각공정용 부품인 링과 전극을 가공하는데 주로 사용됩니다. 잉곳 틸팅/회전 기술을 적용하여 최고의 생산성과 품질을 자랑하며, 오랜 경험과 연구기술력을 바탕으로 최적의 가공 솔루션을 제시합니다. 문의가 있으시면 언제든 편하게 연락주세요. 담당직원이 빠르게 회신드립니다. (주)에스앤테크 info@saehannanotech.com