게르마늄(Germanium) 절단 – 고정밀 광학 소재 가공 솔루션 게르마늄(Germanium, Ge)은 반도체와 광학 분야에서 중요한 위치를 차지하는 소재입니다. 특히 적외선(IR) 광학 렌즈, 열화상 카메라, 반도체 소자, 태양전지 등 다양한 산업에 쓰이며, 고가의 첨단 소재로 알려져 있습니다. 그러나 게르마늄은 취성(brittle) 특성이 강한 소재이기 때문에 절단 과정에서 파손, 미세 결손(Chipping), 열 손상 등의 문제가 발생하기 쉽습니다. 따라서 정밀하고 안정적인 절단 기술이 반드시 필요합니다.게르마늄 절단의 어려움게르마늄은 단단하지만 동시에 깨지기 쉬운 재질입니다.기계적 강도가 약해 일반적인 절단 장비로는 미세 크랙이나 칩핑이 쉽게 발생합니다.소재 단가가 높아 소재 손실 최소화가 매..

SiC(실리콘 카바이드) 가공 - (주) 에스앤테크 전문 기술력 - SiC란 무엇인가 (SiC 소재 특징과 활용 분야) SiC(실리콘 카바이드)는 탄소(Carbon)와 실리콘(Silicon)이 결합한 화합물로, 높은 경도와 내열성, 우수한 내마모성을 갖춘 첨단 소재입니다. 모스 경도 9 이상의 초경질 재질로 다이아몬드에 다음의 강도를 가지고 있으며, 1,600℃ 이상의 고온에서도 물리적·화학적 안정성을 유지합니다. 이러한 특성 덕분에 SiC는 반도체, LED, 전력전자, 태양광, 우주·항공, 화학 플랜트 등 다양한 산업 분야에서 핵심 부품 소재로 활용됩니다. 에스앤테크에서 할 수 있는 일에스앤테크는 오랜 연구개발 경험과 첨단 가공 장비를 기반으로 SiC 소재 및 부품 가공 서비스를 제공합니다.고경도, 난..

실리콘카바이드(SiC), 실리콘(Si), 쿼츠(Quartz), 세라믹(Ceramic), 알루미나(ALN) 에스앤테크는 반도체, 디스플레이, 배터리, 자동차 산업 등에서 사용하는 정밀 가공 부품(파츠)들을 가공하고 있습니다. SiC(실리콘카바이드), Si(실리콘), Quartz(쿼츠), Ceramic(세라믹), ALN(알루미나) 등 가공이 어려운 난삭재들을 우수한 품질로 가공할 수 있습니다. 다양한 가공 이력과 기술 노하우를 바탕으로 고객사가 원하는 품질을 만들어 드립니다. 에스앤테크 가공과 관련하여 문의가 있으신 경우 아래 연락처로 연락 부탁드립니다. info@saehannanotech.com

(주)에스앤테크의 싱글 와이어소잉 머신은 40T~60T 정도의 두께로 소재를 절삭 할 대 사용되는 장비입니다. 소재가 두꺼운 경우 멀티와이어소잉에서는 와이어 끊김 등 가공, 품질 문제가 발생할 가능성이 높습니다. 이 때문에 싱글와이어소잉머신을 사용하여 소재를 안정적으로 가공하고 있습니다. 대부분 기업들이 Band saw 방식으로 가공하고 있는데 반해 우리는 다이아몬드 와이어 소잉 방식을 사용했습니다. 다이아몬드 와이어를 사용할 경우 가공 후 소재의 표면이 깨끗하고, 가공 중 발생할 수 있는 소재의 손실을 줄일 수 있습니다. 사용할 수 있는 소재의 양이 늘어나 생산성 측면에서 훨씬 경제적입니다. (주)에스앤테크의 와이어소잉 절삭가공에 관심이 있으신분들은 아래 연락처로 문의 부탁드립니다. info@saeha..

(주)에스앤테크는 오랜 연구 경험과 우수한 장비를 사용하여 와이어소잉을 하고 있습니다. Si, SiC, Quartz 등 다양한 절삭 장비 시리즈를 보유하고 있으며, 각 소재별 최적화된 절삭 가공 솔루션 제공이 가능합니다.  사용 중인 와이어소잉머신은 독자적인 연구개발을 통해 국내에서 생산된 장비로, 잉곳 틸팅/회전 기능이 탑재되어 있습니다. 이로써 가공 속도가 타 장비 대비 2~3배 가량 빨라졌고, 생산성 향상에 크게 기여하였습니다.   틸팅형은 중심축 기준으로 소재를 일정 각도로 회전시켜 절삭 효율을 높이는 방식으로, 대구경(Disk) 타입 절삭 가공에 사용됩니다. 회전형의 경우 소재를 360도 회전시키면서 가공하는 방식으로, 링타입 절삭 효율을 극대화시켰습니다.   다이아몬드와이어 타입의 경우 슬러리..

(주)에스앤테크는 반도체 식각(에칭, Etching) 공정용 소모성 부품인 Si(실리콘) 전극에 미세구멍을 뚫는 작업을 하고 있습니다. 식각 공정은 포토(Photo) 공정 후 감광막(Photo Resist, PR)이 없는 하부막 부분을 제거해 필요한 패턴만을 남기는 단계로, 반도체 회로 패턴을 완성시키는 공정입니다. 식각공정은 반도체 수율에 직접적으로 영향을 주는 단계로 갈수록 중요성이 커지고 있으며, 이에 따라 핵심 부품인 Si(실리콘) 전극의 미세구멍 가공에도 엄격한 품질관리가 필요합니다. 전극 Electrode은 미세구멍 사이로 복합 부식 가스를 보내 웨이퍼 표면에 플라즈마가 균일하게 분표되도록 하는 역할을 담당하고 있습니다. 식각 공정 설비에 설치됩니다. (주)에스앤테크는 미세구멍 가공에 '양면드..