반도체 웨이퍼, 파츠 멀티와이어소잉 가공 최적화 연구, 반도체 식각공정용 실리콘 전극 미세드릴링, PCD마이크로드릴 개발 등을 주요 연구 내용으로 하여 연구개발전담부서 설립을 인정받았습니다.
실리콘 전극 가공용 PCD 마이크로 드릴 카달로그 파일입니다. 아래를 클릭하면 다운받을 수 있습니다.