멀티와이어소잉머신 - 반도체 파츠(링, 전극) 가공
(주)에스앤테크가 보유한 멀티와이어소잉머신 장비 소개 영상입니다. 멀티와이어소잉머신은 반도체 식각공정용 부품인 링과 전극을 가공하는데 주로 사용됩니다. 잉곳 틸팅/회전 기술을 적용하여 최고의 생산성과 품질을 자랑하며, 오랜 경험과 연구기술력을 바탕으로 최적의 가공 솔루션을 제시합니다. 문의가 있으시면 언제든 편하게 연락주세요. 담당직원이 빠르게 회신드립니다. (주)에스앤테크 info@saehannanotech.com
2024.01.03
