2023. 8. 22. 17:13ㆍ사업
(주)에스앤테크는 반도체 식각(에칭, Etching) 공정용 소모성 부품인 Si(실리콘) 전극에 미세구멍을 뚫는 작업을 하고 있습니다. 식각 공정은 포토(Photo) 공정 후 감광막(Photo Resist, PR)이 없는 하부막 부분을 제거해 필요한 패턴만을 남기는 단계로, 반도체 회로 패턴을 완성시키는 공정입니다. 식각공정은 반도체 수율에 직접적으로 영향을 주는 단계로 갈수록 중요성이 커지고 있으며, 이에 따라 핵심 부품인 Si(실리콘) 전극의 미세구멍 가공에도 엄격한 품질관리가 필요합니다.
전극 Electrode은 미세구멍 사이로 복합 부식 가스를 보내 웨이퍼 표면에 플라즈마가 균일하게 분표되도록 하는 역할을 담당하고 있습니다. 식각 공정 설비에 설치됩니다.
(주)에스앤테크는 미세구멍 가공에 '양면드릴링머신(새한나노텍 제조)'을 사용하여, 효율적이고 정확한 가공이 가능하고 품질이 매우 우수합니다.
기존(타사) 장비들이 단면 가공 후 전극을 뒤집어서 나머지 면을 가공했던 것에 반해, 저희 장비는 양쪽 면에서 동시에 드릴링이 가능합니다. 이로서 작업자가 소재를 뒤집는 과정에서 발생할 수 있는 비효율이 줄어들고, 수율이 증가(불량 감소)하는 효과를 가져왔습니다.
양면으로 가공하는 경우 드릴링 작업이 수평식으로 진행됩니다. 이 경우 가공 중 발생하는 칩 배출이 원활한 구조적 특성을 가집니다. 드릴 가공 중 구멍에 축적된 칩은 공구 소착, 파손 등의 원인이 되며, 최종적으로는 소재(전극)에 가공 품질에도 악영향을 미칠 수 있습니다. 수평형으로 양면에서 가공할 경우 가공 구멍내로 절삭유 공급이 원활하고, 드릴링 작업(step) 중 칩이 빠져나오기 용이합니다. 이로서 공구에 소착이 덜 발생하여 드릴 수명이 증가하고, 가공 후 구멍 내부면이 깨끗합니다.
(주)에스앤테크의 Si 미세구멍가공 혹은 드릴 공구에 관심이 있으신분들은 아래 연락처로 문의 부탁드립니다.
info@saehannanotech.com
055-586-1331
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