(주)에스앤테크가 보유한 멀티와이어소잉머신 장비 소개 영상입니다. 멀티와이어소잉머신은 반도체 식각공정용 부품인 링과 전극을 가공하는데 주로 사용됩니다. 잉곳 틸팅/회전 기술을 적용하여 최고의 생산성과 품질을 자랑하며, 오랜 경험과 연구기술력을 바탕으로 최적의 가공 솔루션을 제시합니다. 문의가 있으시면 언제든 편하게 연락주세요. 담당직원이 빠르게 회신드립니다. (주)에스앤테크 info@saehannanotech.com

(주)에스앤테크는 오랜 연구 경험과 우수한 장비를 사용하여 와이어소잉을 하고 있습니다. Si, SiC, Quartz 등 다양한 절삭 장비 시리즈를 보유하고 있으며, 각 소재별 최적화된 절삭 가공 솔루션 제공이 가능합니다.  사용 중인 와이어소잉머신은 독자적인 연구개발을 통해 국내에서 생산된 장비로, 잉곳 틸팅/회전 기능이 탑재되어 있습니다. 이로써 가공 속도가 타 장비 대비 2~3배 가량 빨라졌고, 생산성 향상에 크게 기여하였습니다.   틸팅형은 중심축 기준으로 소재를 일정 각도로 회전시켜 절삭 효율을 높이는 방식으로, 대구경(Disk) 타입 절삭 가공에 사용됩니다. 회전형의 경우 소재를 360도 회전시키면서 가공하는 방식으로, 링타입 절삭 효율을 극대화시켰습니다.   다이아몬드와이어 타입의 경우 슬러리..