마이크로 드릴링 가공 - Si(실리콘) 미세 구멍
(주)에스앤테크는 반도체 식각(에칭, Etching) 공정용 소모성 부품인 Si(실리콘) 전극에 미세구멍을 뚫는 작업을 하고 있습니다. 식각 공정은 포토(Photo) 공정 후 감광막(Photo Resist, PR)이 없는 하부막 부분을 제거해 필요한 패턴만을 남기는 단계로, 반도체 회로 패턴을 완성시키는 공정입니다. 식각공정은 반도체 수율에 직접적으로 영향을 주는 단계로 갈수록 중요성이 커지고 있으며, 이에 따라 핵심 부품인 Si(실리콘) 전극의 미세구멍 가공에도 엄격한 품질관리가 필요합니다. 전극 Electrode은 미세구멍 사이로 복합 부식 가스를 보내 웨이퍼 표면에 플라즈마가 균일하게 분표되도록 하는 역할을 담당하고 있습니다. 식각 공정 설비에 설치됩니다. (주)에스앤테크는 미세구멍 가공에 '양면드..
2023.08.22
