SiC(실리콘카바이드) 가공

 

 

SiC 소재는 내열성과 내마모성이 뛰어난 소재로, 반도체 식각공정(에칭공정)에서 플라즈마 가스를 제어하는 부품을 만드는데 많이 사용되고 있습니다. SiC 소재는 난삭재 중 하나로 일반적으로 Si(실리콘) 보다도 가공 난이도가 높은 것으로 알려져 있습니다. SiC를 가공하기 위해서는 안정적인 장비와 최적의 가공조건이 뒷받침 되어야합니다. 

 

SiC 홈(Groove) 가공

 

 

(주)에스앤테크는 장비 개발사인 (주)새한나노텍과 협업하여 SiC 소재를 가공하고 있습니다. (주)새한나노텍의 장비는 세계적으로 우수한 품질을 자랑하며, 장비에서 생산된 부품들은 글로벌 반도체 제조사로 납품되고있습니다. 

 

그라인딩센터머신(Grinding Center Machine)

 

 

(주)에스앤테크에서는 와이어소잉머신을 이용한 SiC 절삭가공과 그라인딩머신을 이용한 외경, 내경, 면가공, 연삭가공 등이 가능합니다. 오랜 연구개발과 노하우를 바탕으로 가공 파라미터(속도, 깊이, 재료제거율 등)를 세팅하며, 고객사를 위한 최적의 가공 솔루션 제안이 가능합니다. 

 

 

SiC 가공과 관련하여 문의가 있으신 경우 아래 메일로 연락 부탁드립니다. 

 

 

문의: info@saehannanotech.com