멀티와이어소잉 절삭 가공 - Si(실리콘), SiC(실리콘카바이드), Quartz(쿼츠) 등

멀리와이어소잉 시리즈

 

(주)에스앤테크는 오랜 연구 경험과 우수한 장비를 사용하여 와이어소잉을 하고 있습니다. Si, SiC, Quartz 등 다양한 절삭 장비 시리즈를 보유하고 있으며, 각 소재별 최적화된 절삭 가공 솔루션 제공이 가능합니다.

 

가공 결과(세라믹, SiC, Si)

 

사용 중인 와이어소잉머신은 독자적인 연구개발을 통해 국내에서 생산된 장비로, 잉곳 틸팅/회전 기능이 탑재되어 있습니다. 이로써 가공 속도가 타 장비 대비 2~3배 가량 빨라졌고, 생산성 향상에 크게 기여하였습니다. 

 

 

틸팅형은 중심축 기준으로 소재를 일정 각도로 회전시켜 절삭 효율을 높이는 방식으로, 대구경(Disk) 타입 절삭 가공에 사용됩니다. 회전형의 경우 소재를 360도 회전시키면서 가공하는 방식으로, 링타입 절삭 효율을 극대화시켰습니다. 

 

 

다이아몬드와이어 타입의 경우 슬러리(Slurry) 타입 가공에 비해 소잉 후 절삭 가공 단면이 매우 깨끗하다는 특징을 갖고 있습니다. 소잉 후 표면 조도가 좋기 때문에 다음 공정인 '연마' 단계에서 작업 난이도가 하락하게 되고, 가공 시 낭비되는 소재량을 줄일 수 있습니다. 우수한 품질과 효과적인 비용 절감 그리고 생산 과정 전반에서 뛰어난 효율을 자랑합니다. 

 

슬러리타입(좌), 다이아몬드와이어타입(우)

 

사파이어(좌), 알루미나(우)

SiC 웨이퍼

 

세라믹

 

세라믹

 

 

소재의 두께에 따라 멀티와이어, 싱글와이어 중 적절한 타입을 선택해서 가공할 수 있습니다. 임가공 테스트 및 절삭 가공 조건 최적화 등 다양한 서비스가 가능하오니, (주)에스앤테크의 와이어소잉 절삭가공에 관심이 있으신분들은 아래 연락처로 문의 부탁드립니다.

 

info@saehannanotech.com

055-586-1331