(주)에스앤테크는 반도체 식각(에칭, Etching) 공정용 소모성 부품인 Si(실리콘) 전극에 미세구멍을 뚫는 작업을 하고 있습니다. 식각 공정은 포토(Photo) 공정 후 감광막(Photo Resist, PR)이 없는 하부막 부분을 제거해 필요한 패턴만을 남기는 단계로, 반도체 회로 패턴을 완성시키는 공정입니다. 식각공정은 반도체 수율에 직접적으로 영향을 주는 단계로 갈수록 중요성이 커지고 있으며, 이에 따라 핵심 부품인 Si(실리콘) 전극의 미세구멍 가공에도 엄격한 품질관리가 필요합니다. 전극 Electrode은 미세구멍 사이로 복합 부식 가스를 보내 웨이퍼 표면에 플라즈마가 균일하게 분표되도록 하는 역할을 담당하고 있습니다. 식각 공정 설비에 설치됩니다. (주)에스앤테크는 미세구멍 가공에 '양면드..

(주)에스앤테크는 오랜 연구 경험과 우수한 장비를 사용하여 와이어소잉을 하고 있습니다. Si, SiC, Quartz 등 다양한 절삭 장비 시리즈를 보유하고 있으며, 각 소재별 최적화된 절삭 가공 솔루션 제공이 가능합니다.  사용 중인 와이어소잉머신은 독자적인 연구개발을 통해 국내에서 생산된 장비로, 잉곳 틸팅/회전 기능이 탑재되어 있습니다. 이로써 가공 속도가 타 장비 대비 2~3배 가량 빨라졌고, 생산성 향상에 크게 기여하였습니다.   틸팅형은 중심축 기준으로 소재를 일정 각도로 회전시켜 절삭 효율을 높이는 방식으로, 대구경(Disk) 타입 절삭 가공에 사용됩니다. 회전형의 경우 소재를 360도 회전시키면서 가공하는 방식으로, 링타입 절삭 효율을 극대화시켰습니다.   다이아몬드와이어 타입의 경우 슬러리..

(주)에스앤테크의 싱글 와이어소잉 머신은 40T~60T 정도의 두께로 소재를 절삭 할 대 사용되는 장비입니다. 소재가 두꺼운 경우 멀티와이어소잉에서는 와이어 끊김 등 가공, 품질 문제가 발생할 가능성이 높습니다. 이 때문에 싱글와이어소잉머신을 사용하여 소재를 안정적으로 가공하고 있습니다. 대부분 기업들이 Band saw 방식으로 가공하고 있는데 반해 우리는 다이아몬드 와이어 소잉 방식을 사용했습니다. 다이아몬드 와이어를 사용할 경우 가공 후 소재의 표면이 깨끗하고, 가공 중 발생할 수 있는 소재의 손실을 줄일 수 있습니다. 사용할 수 있는 소재의 양이 늘어나 생산성 측면에서 훨씬 경제적입니다. (주)에스앤테크의 와이어소잉 절삭가공에 관심이 있으신분들은 아래 연락처로 문의 부탁드립니다. info@saeha..

실리콘 미세 구멍 정밀 가공용 공구(Silicon micro hole drilling PCD drill) 가공 품질과 공구 수명을 월등히 향상시킨 제품으로 드릴링머신 장비제조사 및 가공회사로 부터 성능과 사용 검증을 완료한 제품입니다. Si(실리콘), Quatz(쿼츠), ALN(알루미나) 등 난삭재 가공에 탁월한 장점을 가지고 있습니다. Model D d L L1 L2 D035L07 0.35 3.175 38.1 6.8 7.0 D042L07 0.42 3.175 38.1 6.8 7.0 D042L12 0.42 3.175 38.1 11.7 12.0 D045L07 0.45 3.175 38.1 6.8 7.0 D072L14 0.72 3.175 38.5 14.0 14.2 D072L20 0.72 3.175 38.5 19..

에스앤테크는 반도체, 디스플레이 산업에 사용되는 다양한 부품(파츠)들을 생산하고 있습니다.  SiC(실리콘카바이드),  Si(실리콘), Quartz(쿼츠), Ceramic(세라믹), ALN(알루미나) 등 가공이 어려운 난삭재들을 우수한 품질로 가공할 수 있습니다. 다양한 가공 이력과 기술 노하우를 바탕으로 고객사가 원하는 품질을 만들어 드립니다. 에스앤테크 가공과 관련하여 문의가 있으신 경우 아래 연락처로 연락 부탁드립니다. info@saehannanotech.com