게르마늄(Germanium) 절단 – 고정밀 광학 소재 가공 솔루션 게르마늄(Germanium, Ge)은 반도체와 광학 분야에서 중요한 위치를 차지하는 소재입니다. 특히 적외선(IR) 광학 렌즈, 열화상 카메라, 반도체 소자, 태양전지 등 다양한 산업에 쓰이며, 고가의 첨단 소재로 알려져 있습니다. 그러나 게르마늄은 취성(brittle) 특성이 강한 소재이기 때문에 절단 과정에서 파손, 미세 결손(Chipping), 열 손상 등의 문제가 발생하기 쉽습니다. 따라서 정밀하고 안정적인 절단 기술이 반드시 필요합니다.게르마늄 절단의 어려움게르마늄은 단단하지만 동시에 깨지기 쉬운 재질입니다.기계적 강도가 약해 일반적인 절단 장비로는 미세 크랙이나 칩핑이 쉽게 발생합니다.소재 단가가 높아 소재 손실 최소화가 매..

소형 다이아몬드 루프 와이어쏘 엔드리스(Endless) 타입SN-3W 정밀 가공 + 공간 효율을 동시에 잡은 테이블탑 커팅 솔루션 연구실·시제품 제작·소형 부품 가공처럼 정밀도와 설치 유연성이 모두 필요한 현장에 맞춘 (주)에스앤테크의 소형 다이아몬드 루프 와이어쏘 SN-3W를 소개합니다. 7개의 광선이 꼬아져 있는 로프 구조의 다이아몬드 루프 와이어를 사용하여 고경도·취성 소재의 깨끗한 절단면을 구현합니다.한눈에 보는 하이라이트고정밀 절단 품질: 저진동 루프 와이어 공정 → 절단면 양호, 칩핑 최소화컴팩트 & 경량: 810×485×800mm / 80kg → 실험실·공방·협소 공간 적합R&D에 최적화: 테스트/시절삭 대응 용이SN-3W가 잘하는 일1) 고경도·취성 재료 정밀 절단세라믹, 사파이어, 석영,..

🔧 다각도 절단을 위한 고정밀 다이아몬드 와이어소잉머신SN-SLWS200-S±0.003mm 위치 정밀도 & 다축 각도 제어 시스템고난도 정밀 가공을 위한 소형 다각도 와이어소잉머신✅ 핵심 기술 개요(주)에스앤테크의 SN-SLWS200-S는 회전이 가능한 작업대와 고정밀 서보 이송 시스템을 결합한 소형 고정밀 다이아몬드 와이어쏘 장비입니다. 끝이 연결된 엔드리스 다이아몬드 와이어가 고속으로 회전하며 소재를 절단합니다. 수평 360도 회전 + 수직 -15도 하강 테이블고경도, 취성 재료 대응 설계소형이지만 ±0.003mm 위치 정밀도 구현연구소, 정밀 가공 라인 등 소규모 공간에 최적🧩 기술 구성✔ 1. 형상가공을 위한 회전 구조작업대 수평 360도 회전 / 수직 -15도 틸트 하강고정밀 감속기와 서보모..

💡 Urethane Wheel은 단순한 부품이 아닙니다.와이어쏘(Wire Saw) 장비에서 우레탄 롤러는 단지 회전만 담당하는 부품이 아닙니다.와이어의 직진성, 텐션 유지, 안정적인 회전 등 장비의 성능 전반에 영향을 주는 핵심 부품이죠.특히 고속 회전과 연속 운전이 일상인 정밀 장비에서는 휠의 내구성과 정밀성이 공정의 품질과 직결됩니다.(주)에스앤테크는 이러한 고사양 산업 환경에 대응할 수 있는 고성능 우레탄 롤러 풀리 휠을 개발·제공하고 있습니다.✅ 내마모성 & 수명 — "장시간 사용 가능"에스앤테크 우레탄 휠은 단일 홈(Groove) 기준 약 720시간의 작동 수명을 자랑합니다.일반적으로 하나의 휠에는 3개의 홈이 가공되어 있어, 한 번의 교체로도 장시간 안정적으로 사용할 수 있습니다.이는 유지보..

와이어소잉머신은 반도체, 디스플레이, 배터리, 전기차, 세라믹 산업 등 고경도 재료 가공에 필수적인 장비로 떠오르고 있습니다. 정밀하면서도 소재 손상을 최소화하는 절단이 필요한 분야에서, 기존 절단 장비로는 도달할 수 없는 수준의 정밀 절단 품질을 제공합니다. ✅ 와이어소잉머신의 핵심 기술저희 SNTECH에서 공급하는 와이어소잉머신은 세계적인 와이어쏘 가공 및 공구(다이아몬드와이어) 제조 기술을 바탕으로 제작된 장비로 다음과 같은 기술적 강점을 갖고 있습니다:다이아몬드 루프 와이어 시스템절단 부위에 일정한 압력과 속도로 와이어를 이송하여, 소재를 정밀하게 절단합니다.고정밀 서보 제어 시스템가공 피드 속도, 와이어 속도, 절단 두께를 정밀하게 설정 가능하여 다양한 소재와 형상에 대응합니다.모듈형 설계고객의..

왜 다이아몬드 루프 와이어(Diamond Loop Wire)인가?기존 방식과 무엇이 다른가요? 🔧 고난이도 소재도 정밀하게다이아몬드 입자가 균일하게 코팅된 루프형 와이어는, 단단한 금속부터 세라믹, 사파이어, 실리콘 웨이퍼, 석영(Quartz)까지 거의 모든 재료를 정교하게 절단할 수 있습니다.⚡ 효율적인 절삭 속도기존 와이어보다 다이아몬드 입자가 약 180% 많아 빠르고 안정적인 절삭력을 제공합니다.생산성을 올리면서도 절단 품질은 유지되는 효율적인 가공 방식입니다. 🪶 재료 손실 최소화0.35mm~2.5mm 두께로 고객사의 필요에 따라 다이아몬드 와이어의 두께를 선택할 수 있습니다. 절단 폭이 좁아 원재료 낭비를 줄일 수 있고, 고가의 소재를 절단할 때도 경제적입니다. 반도체, 디스플레이, 전지..

SiC(실리콘 카바이드) 가공 - (주) 에스앤테크 전문 기술력 - SiC란 무엇인가 (SiC 소재 특징과 활용 분야) SiC(실리콘 카바이드)는 탄소(Carbon)와 실리콘(Silicon)이 결합한 화합물로, 높은 경도와 내열성, 우수한 내마모성을 갖춘 첨단 소재입니다. 모스 경도 9 이상의 초경질 재질로 다이아몬드에 다음의 강도를 가지고 있으며, 1,600℃ 이상의 고온에서도 물리적·화학적 안정성을 유지합니다. 이러한 특성 덕분에 SiC는 반도체, LED, 전력전자, 태양광, 우주·항공, 화학 플랜트 등 다양한 산업 분야에서 핵심 부품 소재로 활용됩니다. 에스앤테크에서 할 수 있는 일에스앤테크는 오랜 연구개발 경험과 첨단 가공 장비를 기반으로 SiC 소재 및 부품 가공 서비스를 제공합니다.고경도, 난..

반도체 웨이퍼, 파츠 멀티와이어소잉 가공 최적화 연구, 반도체 식각공정용 실리콘 전극 미세드릴링, PCD마이크로드릴 개발 등을 주요 연구 내용으로 하여 연구개발전담부서 설립을 인정받았습니다.

PCD Drill- 정밀 가공을 위한 마이크로 드릴 솔루션 - (주)에스앤테크는 고경도 소재 가공을 위한 PCD 드릴(다결정 다이아몬드 드릴)을 다양하게 보유 및 공급하고 있습니다.🔍 PCD 드릴이란?PCD(Polycrystalline Diamond) 드릴은 다결정 다이아몬드를 사용하여 제작된 고경도 공구를 의미합니다. PCD는 지구상에서 가장 단단한 물질 중 하나인 다이아몬드를 합성하여 만든 소재로, 우수한 내마모성과 수명을 자랑합니다. 일반 드릴로는 작업하기 어려운 실리콘(Si), 세라믹, 알루미나, 사파이어, 유리 등의 정밀 미세홀 가공에 적합합니다. 📏 PCD 드릴 규격에스앤테크에서는 아래와 같은 다양한 직경의 PCD 마이크로 드릴을 공급 중입니다:Ø0.1 / Ø0.2 / Ø0.3 / Ø0...

실리콘카바이드(SiC), 실리콘(Si), 쿼츠(Quartz), 세라믹(Ceramic), 알루미나(ALN) 에스앤테크는 반도체, 디스플레이, 배터리, 자동차 산업 등에서 사용하는 정밀 가공 부품(파츠)들을 가공하고 있습니다. SiC(실리콘카바이드), Si(실리콘), Quartz(쿼츠), Ceramic(세라믹), ALN(알루미나) 등 가공이 어려운 난삭재들을 우수한 품질로 가공할 수 있습니다. 다양한 가공 이력과 기술 노하우를 바탕으로 고객사가 원하는 품질을 만들어 드립니다. 에스앤테크 가공과 관련하여 문의가 있으신 경우 아래 연락처로 연락 부탁드립니다. info@saehannanotech.com