실리콘 전극 가공용 PCD 마이크로 드릴 카달로그 파일입니다. 아래를 클릭하면 다운받을 수 있습니다.

에스앤테크는 반도체, 디스플레이 산업에 사용되는 다양한 부품(파츠)들을 생산하고 있습니다.  SiC(실리콘카바이드),  Si(실리콘), Quartz(쿼츠), Ceramic(세라믹), ALN(알루미나) 등 가공이 어려운 난삭재들을 우수한 품질로 가공할 수 있습니다. 다양한 가공 이력과 기술 노하우를 바탕으로 고객사가 원하는 품질을 만들어 드립니다. 에스앤테크 가공과 관련하여 문의가 있으신 경우 아래 연락처로 연락 부탁드립니다. info@saehannanotech.com

(주)에스앤테크가 보유한 멀티와이어소잉머신 장비 소개 영상입니다. 멀티와이어소잉머신은 반도체 식각공정용 부품인 링과 전극을 가공하는데 주로 사용됩니다. 잉곳 틸팅/회전 기술을 적용하여 최고의 생산성과 품질을 자랑하며, 오랜 경험과 연구기술력을 바탕으로 최적의 가공 솔루션을 제시합니다. 문의가 있으시면 언제든 편하게 연락주세요. 담당직원이 빠르게 회신드립니다. (주)에스앤테크 info@saehannanotech.com

(주) 에스앤테크가 사용중인 반도체 전극 미세구멍 가공용 양면드릴링머신 소개 영상입니다. 장비와 관련된 자세한 설명 및 카달로그가 필요하신 분은 아래로 문의 부탁드립니다. (주)에스앤테크 info@saehannanotech.com

안녕하십니까. 최고의 품질과 서비스로 고객과 함께하는 (주)에스앤테크입니다. MCT, 와이어소잉머신, 드릴링머신 등 다양한 장비를 보유하고 있으며, 우수한 인력들이 가공 최적 솔루션을 연구하고 있습니다. (주)에스앤테크 가공 관련 문의가 있으신 경우 아래 연락처로 연락 부탁 드립니다. 담당 직원이 바로 회신드리겠습니다. TEL: 055-586-1331 E-mail: info@saehannanotech.com

실리콘 미세 구멍 정밀 가공용 공구(Silicon micro hole drilling PCD drill) 가공 품질과 공구 수명을 월등히 향상시킨 제품으로 드릴링머신 장비제조사 및 가공회사로 부터 성능과 사용 검증을 완료한 제품입니다. Si(실리콘), Quatz(쿼츠), ALN(알루미나) 등 난삭재 가공에 탁월한 장점을 가지고 있습니다. Model D d L L1 L2 D035L07 0.35 3.175 38.1 6.8 7.0 D042L07 0.42 3.175 38.1 6.8 7.0 D042L12 0.42 3.175 38.1 11.7 12.0 D045L07 0.45 3.175 38.1 6.8 7.0 D072L14 0.72 3.175 38.5 14.0 14.2 D072L20 0.72 3.175 38.5 19..