SiC(실리콘 카바이드) 가공 - (주) 에스앤테크 전문 기술력 - SiC란 무엇인가 (SiC 소재 특징과 활용 분야) SiC(실리콘 카바이드)는 탄소(Carbon)와 실리콘(Silicon)이 결합한 화합물로, 높은 경도와 내열성, 우수한 내마모성을 갖춘 첨단 소재입니다. 모스 경도 9 이상의 초경질 재질로 다이아몬드에 다음의 강도를 가지고 있으며, 1,600℃ 이상의 고온에서도 물리적·화학적 안정성을 유지합니다. 이러한 특성 덕분에 SiC는 반도체, LED, 전력전자, 태양광, 우주·항공, 화학 플랜트 등 다양한 산업 분야에서 핵심 부품 소재로 활용됩니다. 에스앤테크에서 할 수 있는 일에스앤테크는 오랜 연구개발 경험과 첨단 가공 장비를 기반으로 SiC 소재 및 부품 가공 서비스를 제공합니다.고경도, 난..

반도체 웨이퍼, 파츠 멀티와이어소잉 가공 최적화 연구, 반도체 식각공정용 실리콘 전극 미세드릴링, PCD마이크로드릴 개발 등을 주요 연구 내용으로 하여 연구개발전담부서 설립을 인정받았습니다.

PCD Drill- 정밀 가공을 위한 마이크로 드릴 솔루션 - (주)에스앤테크는 고경도 소재 가공을 위한 PCD 드릴(다결정 다이아몬드 드릴)을 다양하게 보유 및 공급하고 있습니다.🔍 PCD 드릴이란?PCD(Polycrystalline Diamond) 드릴은 다결정 다이아몬드를 사용하여 제작된 고경도 공구를 의미합니다. PCD는 지구상에서 가장 단단한 물질 중 하나인 다이아몬드를 합성하여 만든 소재로, 우수한 내마모성과 수명을 자랑합니다. 일반 드릴로는 작업하기 어려운 실리콘(Si), 세라믹, 알루미나, 사파이어, 유리 등의 정밀 미세홀 가공에 적합합니다. 📏 PCD 드릴 규격에스앤테크에서는 아래와 같은 다양한 직경의 PCD 마이크로 드릴을 공급 중입니다:Ø0.1 / Ø0.2 / Ø0.3 / Ø0...

실리콘카바이드(SiC), 실리콘(Si), 쿼츠(Quartz), 세라믹(Ceramic), 알루미나(ALN) 에스앤테크는 반도체, 디스플레이, 배터리, 자동차 산업 등에서 사용하는 정밀 가공 부품(파츠)들을 가공하고 있습니다. SiC(실리콘카바이드), Si(실리콘), Quartz(쿼츠), Ceramic(세라믹), ALN(알루미나) 등 가공이 어려운 난삭재들을 우수한 품질로 가공할 수 있습니다. 다양한 가공 이력과 기술 노하우를 바탕으로 고객사가 원하는 품질을 만들어 드립니다. 에스앤테크 가공과 관련하여 문의가 있으신 경우 아래 연락처로 연락 부탁드립니다. info@saehannanotech.com

(주)에스앤테크가 보유한 멀티와이어소잉머신 장비 소개 영상입니다. 멀티와이어소잉머신은 반도체 식각공정용 부품인 링과 전극을 가공하는데 주로 사용됩니다. 잉곳 틸팅/회전 기술을 적용하여 최고의 생산성과 품질을 자랑하며, 오랜 경험과 연구기술력을 바탕으로 최적의 가공 솔루션을 제시합니다. 문의가 있으시면 언제든 편하게 연락주세요. 담당직원이 빠르게 회신드립니다. (주)에스앤테크 info@saehannanotech.com

(주) 에스앤테크가 사용중인 반도체 전극 미세구멍 가공용 양면드릴링머신 소개 영상입니다. 장비와 관련된 자세한 설명 및 카달로그가 필요하신 분은 아래로 문의 부탁드립니다. (주)에스앤테크 info@saehannanotech.com