다이아몬드 와이어(Diamond Wire)  일반 와이어 대비 수명 최대 5배 연장세계 최초이자 유일한 독점 코팅 기술 적용엄선된 최고 품질의 다이아몬드 입자 사용 우리 제품을 선택해야 하는 이유 1. 절단 효율성와이어 수명이 증가하여 한번 세팅 후 장시간 가공할 수 있어 자주 교체할 필요가 없습니다.  2. 고품질 다이아몬드엄선된 최고 품질의 다이아몬드를 사용하여 절단 성능을 극대화합니다. 표면 품질을 향상시키고 더울 정밀한 커팅을 가능하게 하여 재료손실(Kerf loss)를 최소화합니다.   3. 전문적인 응용기술10년 이상의 다이아몬드 와이어 소잉 경험을 바탕으로, 다양한 절단 분야에서 가공 솔루션 제안이 가능합니다. 재료와 산업에 맞는 최적의 절단 프로세스를 구현할 수 있습니다.    다이아몬드 ..

최고의 절단 커팅 성능을 자랑하는 다이아몬드 루프 와이어를 소개합니다. 다이아몬드 루프와이어 사용 방법, 장비, 구입 등 문의는 아래 연락처로 부탁드립니다. info@saehannanotech.com 이 제품은 반도체 부품 소재나 태양광 패널 등 고정밀 절삭 가공이 필요한 산업에서 많이 사용됩니다. 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 사파이어, 세라믹 등 다양한 고경도 재료를 정밀하고 효율적으로 절단할 수 있습니다.   적용범위: 실리콘, SiC, 유리, 석영, 쿼츠, 제이드, 자석, 희토류, 그라파이트, 보석, 세라믹 등Silicon material/crystal/semiconductor/jade/magnetic material/graphite  다이아몬드 와이어가 고속으로 회전하면서  다이아몬..

SiC 소재는 내열성과 내마모성이 뛰어난 소재로, 반도체 식각공정(에칭공정)에서 플라즈마 가스를 제어하는 부품을 만드는데 많이 사용되고 있습니다. SiC 소재는 난삭재 중 하나로 일반적으로 Si(실리콘) 보다도 가공 난이도가 높은 것으로 알려져 있습니다. SiC를 가공하기 위해서는 안정적인 장비와 최적의 가공조건이 뒷받침 되어야합니다.    (주)에스앤테크는 장비 개발사인 (주)새한나노텍과 협업하여 SiC 소재를 가공하고 있습니다. (주)새한나노텍의 장비는 세계적으로 우수한 품질을 자랑하며, 장비에서 생산된 부품들은 글로벌 반도체 제조사로 납품되고있습니다.    (주)에스앤테크에서는 와이어소잉머신을 이용한 SiC 절삭가공과 그라인딩머신을 이용한 외경, 내경, 면가공, 연삭가공 등이 가능합니다. 오랜 연구..

ITL NC 카바이드 디스크/원형 절단기(ITL-CSNC 80XL) ITL NC Carbide Disc / Circular Sawing Machine Model ITL-CSNC 80 XL ITL은 다양한 크기의 매우 효율적이고 생산적인 최첨단 고속 원형 소잉 머신을 제공합니다. (주)에스앤테크는 ITL의 한국 배급을 담당하고 있습니다. 고객의 요청사항에 따라 고강도 카바이드 팁 날 및 HSS 톱날을 채택할 수 있도록 설계되었습니다. 얇은 카바이드 팁 커터를 도입함으로서 높은 생산성, 우수한 마무리, 정확한 길이 절삭이 가능합니다. 이 장비는 철과 비철금속(원형, 사각형, 직사각형, 튜브형)에 사용 할 수 있습니다. 기술사양: Capacity: 원형 파이프/솔리드 바 10~80mm(최소 6mm 가능), 사..

고속 트윈 컬럼 완전 자동 NC제어 수평 밴드쏘 머신모델 High Speed Twin Column Fully Automatic NC Controlled Horizontal Band Saw Machine Model ITL사는 세계 최고수준의 공학 역량으로 유명한 인도 소재 회사로, 기계 공학 분야 우수한 연구 개발을 바탕으로 전 과정을 자체적으로 수행하는 기업입니다. 미국, 유럽, 일본 등 전 세계 국가들에 장비를 수출하고 있으며, 그 기술력을 세계에서 인정 받았습니다. 고객이 원하는 장비 사양이 커스터마이징 가능하기 때문에 필요한 기능이 있는 경우 별도로 문의주시기 바랍니다. ITL은 우수한 기술력을 인정받아 미국, 캐나다, 멕시코, 이탈리아, 스페인, 아일랜드, 대만 등에서 1000대 이상의 장비 판매..

반도체 웨이퍼, 파츠 멀티와이어소잉 가공 최적화 연구, 반도체 식각공정용 실리콘 전극 미세드릴링, PCD마이크로드릴 개발 등을 주요 연구 내용으로 하여 연구개발전담부서 설립을 인정받았습니다.